國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，較2021年增長(zhǎng)3.9%，超過(guò)了2021年曾創(chuàng)下的記錄；總營(yíng)收達(dá)138億美元，增長(zhǎng)9.5%，同樣創(chuàng)下歷史新高。
SEMI介紹，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是幾乎所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的晶圓直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。SEMI表示，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸及12英寸硅晶圓在2022年需求均有增長(zhǎng)。
SEMI SMG董事長(zhǎng)兼Okmetic首席商務(wù)官anna-riikka vuorikarii - antikainen表示:“盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)萎靡不斷加劇，但硅片行業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。在過(guò)去10年里，硅的出貨量有9年都在增長(zhǎng)，這證明了硅以及半導(dǎo)體行業(yè)的重要性。”
全球半導(dǎo)體硅晶圓總營(yíng)收逐年增加
圖片數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI
此前，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也曾公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額仍達(dá)到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長(zhǎng)了3.2%。可見(jiàn)，半導(dǎo)體技術(shù)的重要性在日益凸顯，在人們生活中的滲透率也在逐漸增強(qiáng)。
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