厚物科技PXIe機箱PXI機箱PXIe一體機HW-1363i

內(nèi)置續(xù)航能力鋰智能電池

符合PXIe總線標準規(guī)范

內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器

內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板

1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽

系統(tǒng)槽帶寬16GB/s

兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊

內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP

內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控軟件HBSSM

全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計

特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計

13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率

多點電容觸摸屏或電阻觸摸屏

9V~32V直流電源寬壓輸入（配24V電源適配器）

業(yè)界國產(chǎn)3U 6槽高性能PXIe一體機

HW-1363i是業(yè)界內(nèi)置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、鋰智能電池、高清顯示屏和加固機箱的一體機，此PXIe一體機采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)和一體化緊湊型設(shè)計，集成13.3’’高清顯示屏、多點觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏和鋰智能電池等，具有高集成、強固、便攜等特點，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設(shè)備便攜移動的復(fù)雜工況。

HW-1363i內(nèi)置高性能3U 6槽PXIe背板，符合PXIe總線標準規(guī)范，提供5個PXIe/PXI全混合擴展槽（兼容PXIe或PXI板卡），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統(tǒng)總帶寬為16GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI擴展模塊。PXIe背板帶系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實時監(jiān)控背板上的電壓、機箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱。機器內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控軟件HBSSM，可實時監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數(shù)，包括電池電壓、充放電流、實時功率、續(xù)航時間、充放電次數(shù)等。

HW-1363i充分利用PXIe總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點，根據(jù)項目應(yīng)用不同，此PXIe一體機可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號仿真、原型驗證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量，用戶可以在此便攜測控平臺上搭建各種測量、測試及控制系統(tǒng)，適用于國防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實戰(zhàn)應(yīng)用場合和科學(xué)試驗研究場合。